厚膜电路孔金属化方法及厚膜电路印刷方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010155634.X

申请日：

2020-03-09

公开(公告)号：

CN113380630A

公开(公告)日：

2021-09-10

发明(设计)人：

李林军谭朗

申请人：

申请人地址：

400700 重庆市北碚区蔡家岗镇同熙路99号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2170 H01L2167

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

尹丽云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20200309
2021-09-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺 [P].

顾伟民 ;

吴荧 ;

黄剑龙 .

中国专利 :CN102637627A ,2012-08-15

[2]

彩电厚膜电路 [P].

卢云良 .

中国专利 :CN3511255D ,2006-03-08

[3]

厚膜混合电路结构及制造方法 [P].

黄洪光 ;

李顺隆 .

中国专利 :CN103700656A ,2014-04-02

[4]

一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置 [P].

杨春辉 .

中国专利 :CN211293159U ,2020-08-18

[5]

厚膜电路形成图形的方法 [P].

R·L·科伊斯彦 .

中国专利 :CN100350820C ,2003-08-27

[6]

厚膜电路元件及其制造方法 [P].

北川幸久 .

中国专利 :CN101221940A ,2008-07-16

[7]

厚膜电路板 [P].

邓进甫 ;

陈杏良 .

中国专利 :CN203072253U ,2013-07-17

[8]

多基片厚膜电路 [P].

皇甫魁 ;

孙福江 ;

冼静姗 ;

孙建刚 ;

王明聪 ;

訾斌 .

中国专利 :CN2817074Y ,2006-09-13

[9]

厚膜电路显影装置 [P].

周书娟 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223108261U ,2025-07-15

[10]

表贴厚膜电路 [P].

黄凤斌 ;

吴文建 .

中国专利 :CN3331454D ,2003-10-22

← 1 2 3 4 5 →