一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922118404.1

申请日：

2019-11-29

公开(公告)号：

CN211293159U

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

杨春辉

申请人：

申请人地址：

212300 江苏省镇江市丹阳市开发区高楼社区(长湾西路南侧)

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R104

代理机构：

南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300

代理人：

吴丽娜

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20191129 授权公告日:20200818 终止日期:20211129
2020-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种厚膜电路模板导通测试装置 [P].

聂涛 .

中国专利 :CN216622605U ,2022-05-27

[2]

一种集成电路模块金属化孔导通测试装置 [P].

李本亮 ;

易文钦 ;

邓秋艳 ;

杨龙 ;

刘宇 .

中国专利 :CN217981742U ,2022-12-06

[3]

厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203535078U ,2014-04-09

[4]

一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具 [P].

张祥 .

中国专利 :CN114487506A ,2022-05-13

[5]

一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具 [P].

王炯一 ;

冷和平 ;

张斌 ;

吴辉 .

中国专利 :CN217034030U ,2022-07-22

[6]

厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203535162U ,2014-04-09

[7]

高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN210427632U ,2020-04-28

[8]

厚膜电路孔金属化方法及厚膜电路印刷方法 [P].

李林军 ;

谭朗 .

中国专利 :CN113380630A ,2021-09-10

[9]

双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN210401620U ,2020-04-24

[10]

用户接口厚膜电路测试装置 [P].

张斌 .

中国专利 :CN213933920U ,2021-08-10

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