一种集成电路模块金属化孔导通测试装置

被引：0

申请号：

CN202222253694.2

申请日：

2022-08-25

公开(公告)号：

CN217981742U

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

李本亮易文钦邓秋艳杨龙刘宇

申请人：

申请人地址：

638600 四川省广安市华蓥市工业新城国雅路

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R104

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217

代理人：

胡可

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具 [P].

王炯一 ;

冷和平 ;

张斌 ;

吴辉 .

中国专利 :CN217034030U ,2022-07-22

[2]

高效率厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN210427632U ,2020-04-28

[3]

厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203535078U ,2014-04-09

[4]

厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203535162U ,2014-04-09

[5]

一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具 [P].

张祥 .

中国专利 :CN114487506A ,2022-05-13

[6]

双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN210401620U ,2020-04-24

[7]

一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置 [P].

杨春辉 .

中国专利 :CN211293159U ,2020-08-18

[8]

一种集成电路测试装置 [P].

刘玉吉 .

中国专利 :CN216117679U ,2022-03-22

[9]

一种集成电路测试装置 [P].

翁碎梅 .

中国专利 :CN217484453U ,2022-09-23

[10]

一种集成电路测试装置 [P].

刘芳婷 .

中国专利 :CN207965052U ,2018-10-12

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