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一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具
被引：0
申请号：
CN202210119868.8
申请日：
2022-02-09
公开(公告)号：
CN114487506A
公开(公告)日：
2022-05-13
发明(设计)人：
张祥
申请人：
申请人地址：
276100 山东省临沂市郯城县郯东路437号工业园区4572
IPC主分类号：
G01R104
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-13 | 公开 | 公开 |