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无接触式无腊晶圆下片机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111193801.0
申请日
:
2021-10-13
公开(公告)号
:
CN113903693A
公开(公告)日
:
2022-01-07
发明(设计)人
:
李健乐
张丰
张淳
李伦
曹会倩
王彦君
孙晨光
陈健华
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
北京鑫知翼知识产权代理事务所(普通合伙) 11984
代理人
:
张云珠
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20211013
2022-01-07
公开
公开
共 50 条
[1]
无接触式无腊晶圆下片机
[P].
李健乐
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李健乐
;
张丰
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张丰
;
张淳
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张淳
;
李伦
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李伦
;
曹会倩
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曹会倩
;
王彦君
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王彦君
;
孙晨光
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孙晨光
;
陈健华
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陈健华
.
中国专利
:CN216528796U
,2022-05-13
[2]
无接触式无腊晶圆下片机
[P].
李健乐
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
李健乐
;
张丰
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
张丰
;
张淳
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
张淳
;
李伦
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
李伦
;
曹会倩
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
曹会倩
;
王彦君
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
王彦君
;
孙晨光
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
孙晨光
;
陈健华
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机构:
中环领先半导体科技股份有限公司
中环领先半导体科技股份有限公司
陈健华
.
中国专利
:CN113903693B
,2025-04-11
[3]
一种晶圆下片机
[P].
喻晏
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机构:
厦门永伟科技有限公司
厦门永伟科技有限公司
喻晏
.
中国专利
:CN222995370U
,2025-06-17
[4]
一种晶圆无接触转运装置
[P].
王荣辉
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机构:
瀚积智能科技(上海)有限公司
瀚积智能科技(上海)有限公司
王荣辉
.
中国专利
:CN223308967U
,2025-09-05
[5]
一种晶圆无接触转运装置
[P].
王荣辉
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机构:
瀚积智能科技(上海)有限公司
瀚积智能科技(上海)有限公司
王荣辉
.
中国专利
:CN119208222A
,2024-12-27
[6]
一种晶圆下片机
[P].
陈涛
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机构:
深圳市蒙威智能科技有限公司
深圳市蒙威智能科技有限公司
陈涛
;
廖元辉
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机构:
深圳市蒙威智能科技有限公司
深圳市蒙威智能科技有限公司
廖元辉
.
中国专利
:CN221947101U
,2024-11-01
[7]
一种无接触晶圆打标装置
[P].
连坤
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连坤
;
孙丙瑞
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孙丙瑞
;
王有贵
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王有贵
;
李道玉
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李道玉
;
郭辉辉
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郭辉辉
;
刘龙玉
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刘龙玉
.
中国专利
:CN216413023U
,2022-04-29
[8]
一种无接触高效晶圆精确测量装置
[P].
许军
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许军
;
高倩妹
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高倩妹
;
汪亮
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汪亮
.
中国专利
:CN115621188A
,2023-01-17
[9]
晶圆无尘取片装置
[P].
肖宇
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肖宇
.
中国专利
:CN114242642A
,2022-03-25
[10]
全自动晶圆片下片上蜡回流线
[P].
李继忠
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李继忠
;
李述周
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李述周
;
朱春
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朱春
.
中国专利
:CN210223987U
,2020-03-31
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