一种无接触高效晶圆精确测量装置

被引：0

申请号：

CN202211149907.5

申请日：

2022-09-21

公开(公告)号：

CN115621188A

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

许军高倩妹汪亮

申请人：

申请人地址：

239064 安徽省滁州市琅琊经济开发区南京路100号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2166 G01B1106

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司 11421

代理人：

肖小龙

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	公开	公开
2023-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20220921

共 50 条

[1]

一种晶圆加工用精确测量装置 [P].

许军 .

中国专利 :CN115662912A ,2023-01-31

[2]

一种双光路晶圆位移测量装置 [P].

车志东 ;

陈龙 .

中国专利 :CN119826705A ,2025-04-15

[3]

一种轮辋圆度测量装置 [P].

谷达财 ;

何佟 ;

谌登伟 .

中国专利 :CN216348309U ,2022-04-19

[4]

一种无接触晶圆打标装置 [P].

连坤 ;

孙丙瑞 ;

王有贵 ;

李道玉 ;

郭辉辉 ;

刘龙玉 .

中国专利 :CN216413023U ,2022-04-29

[5]

测量装置及晶圆测量系统 [P].

朱亮 ;

李阳健 ;

骆万钞 ;

贺军杰 ;

张涛 .

中国专利 :CN220553406U ,2024-03-01

[6]

一种晶圆包装后晶圆间距测量装置 [P].

周明勇 ;

王潞 ;

袁忠奎 ;

陈康 .

中国专利 :CN216283287U ,2022-04-12

[7]

一种晶圆测量装置 [P].

贺东葛 ;

衣忠波 ;

张景瑞 ;

张敏杰 ;

刘宇光 .

中国专利 :CN105575841A ,2016-05-11

[8]

一种晶圆测量装置 [P].

何海洋 ;

胡健峰 ;

彭强 .

中国专利 :CN210909539U ,2020-07-03

[9]

无接触式无腊晶圆下片机 [P].

李健乐 ;

张丰 ;

张淳 ;

李伦 ;

曹会倩 ;

王彦君 ;

孙晨光 ;

陈健华 .

中国专利 :CN113903693B ,2025-04-11

[10]

无接触式无腊晶圆下片机 [P].

李健乐 ;

张丰 ;

张淳 ;

李伦 ;

曹会倩 ;

王彦君 ;

孙晨光 ;

陈健华 .

中国专利 :CN113903693A ,2022-01-07

← 1 2 3 4 5 →