具有热交换的电子设备以及用于电子设备散热的系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810220174.3

申请日：

2008-12-19

公开(公告)号：

CN101754647A

公开(公告)日：

2010-06-23

发明(设计)人：

胡卫峰杨正东程玉蓉郭顺松彭锋

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

F24F708

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫;熊贤卿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-21	授权	授权
2010-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004902773 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:2008102201743 申请日:20081219
2010-06-23	公开	公开

共 50 条

[1]

用于电子设备散热的散热装置以及电子设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN211792592U ,2020-10-27

[2]

热交换结构以及电子设备 [P].

刘春江 ;

杨胜松 ;

张志平 ;

庞荣桦 ;

刘兴 .

中国专利 :CN213716889U ,2021-07-16

[3]

用于电子设备的散热结构以及电子设备 [P].

丘永琪 ;

杨江辉 ;

李小秋 .

中国专利 :CN113645812B ,2024-03-15

[4]

用于电子设备的散热结构以及电子设备 [P].

丘永琪 ;

杨江辉 ;

李小秋 .

中国专利 :CN113645812A ,2021-11-12

[5]

用于电子设备的液冷散热系统以及该电子设备 [P].

李凯凯 ;

徐留茜 ;

张金超 ;

丁幸强 .

中国专利 :CN120825911A ,2025-10-21

[6]

电子设备散热结构以及电子设备 [P].

杨敏 ;

聂章龙 .

中国专利 :CN204217307U ,2015-03-18

[7]

用于电子设备散热的散热装置和方法以及电子设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113038782A ,2021-06-25

[8]

用于电子设备散热的散热装置和方法以及电子设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN113038782B ,2024-07-05

[9]

用于电子设备的散热装置以及电子设备 [P].

王世锋 ;

林彬 ;

王剑 ;

吕智超 ;

王玉龙 ;

桂成龙 .

中国专利 :CN114786413A ,2022-07-22

[10]

用于电子设备的散热装置以及电子设备 [P].

藤林纮子 ;

藤原大毅 ;

目黑弘行 ;

萩野仙之 .

中国专利 :CN101902894B ,2010-12-01

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