热交换结构以及电子设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023025264.2
申请日
2020-12-15
公开(公告)号
CN213716889U
公开(公告)日
2021-07-16
发明(设计)人
刘春江 杨胜松 张志平 庞荣桦 刘兴
申请人
申请人地址
518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
IPC主分类号
H01L2346
IPC分类号
代理机构
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325
代理人
姚章国
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有热交换的电子设备以及用于电子设备散热的系统 [P]. 
胡卫峰 ;
杨正东 ;
程玉蓉 ;
郭顺松 ;
彭锋 .
中国专利 :CN101754647A ,2010-06-23
[2]
电子设备散热结构以及电子设备 [P]. 
杨敏 ;
聂章龙 .
中国专利 :CN204217307U ,2015-03-18
[3]
提高散热器的热交换效率的方法以及电子设备 [P]. 
上村拓郎 ;
野原良太 ;
安达贵光 .
中国专利 :CN102686083A ,2012-09-19
[4]
热交换系统、热交换方法、电子设备和存储介质 [P]. 
王贺 .
中国专利 :CN118896240A ,2024-11-05
[5]
电子设备底板结构以及电子设备按钮结构 [P]. 
刘文日 .
中国专利 :CN208014592U ,2018-10-26
[6]
按键结构以及电子设备 [P]. 
盛尊友 ;
姜好德 .
中国专利 :CN201294173Y ,2009-08-19
[7]
外壳结构以及电子设备 [P]. 
王磊 .
中国专利 :CN206048605U ,2017-03-29
[8]
封装结构以及电子设备 [P]. 
董昊翔 .
中国专利 :CN205514538U ,2016-08-31
[9]
连接结构以及电子设备 [P]. 
佐藤正喜 .
中国专利 :CN204680792U ,2015-09-30
[10]
按键结构以及电子设备 [P]. 
谢代根 .
中国专利 :CN201397753Y ,2010-02-03