一种电路板装配装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022004225.8
申请日
2020-09-14
公开(公告)号
CN214080128U
公开(公告)日
2021-08-31
发明(设计)人
范逸超 何伟豪 林兆基 何庆勉 李卫坚
申请人
申请人地址
528225 广东省佛山市禅城区张槎朗沙路161号
IPC主分类号
B23P1906
IPC分类号
代理机构
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人
刘文求
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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