马达电路板的装配装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323556237.1

申请日：

2023-12-26

公开(公告)号：

CN222404258U

公开(公告)日：

2025-01-28

发明(设计)人：

丁伟

申请人：

苏州拓淼工业科技有限公司

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通路399号2号楼一层

IPC主分类号：

B23P19/027

IPC分类号：

B23P19/00

代理机构：

江苏久宣知识产权代理事务所(普通合伙) 32739

代理人：

陈宁

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板装配装置 [P].

赵启东 ;

郭晋亮 ;

段剑锋 .

中国专利 :CN222176637U ,2024-12-17

[2]

电路板装配装置 [P].

赵嘉 ;

周晶晶 .

中国专利 :CN210579492U ,2020-05-19

[3]

电路板装配装置 [P].

李福龙 ;

戸塚贵之 ;

田中俊太郎 ;

三部直生 ;

伊藤友也 ;

熊上健人 .

日本专利 :CN120076216A ,2025-05-30

[4]

用于电路板的钻孔装配装置 [P].

沈凤娇 ;

卢军 ;

张胜 ;

高先和 ;

石朝毅 ;

韦杨杰 ;

宁建睿 ;

吴明 ;

周华兵 .

中国专利 :CN217020718U ,2022-07-22

[5]

一种电路板装配装置 [P].

范逸超 ;

何伟豪 ;

林兆基 ;

何庆勉 ;

李卫坚 .

中国专利 :CN214080128U ,2021-08-31

[6]

印刷电路板的装配装置 [P].

A·普罗伊斯纳 .

中国专利 :CN3148494D ,2000-05-17

[7]

安装于设备中的电路板装配装置 [P].

李朝峰 ;

王春新 ;

李慕峰 ;

李信 ;

陈云杰 ;

于然 ;

吴新玲 ;

纪雨彤 ;

颜廷君 ;

许凌峰 ;

李垠涛 ;

吴文炤 ;

江然 .

中国专利 :CN204119699U ,2015-01-21

[8]

一种电路板端子的装配装置 [P].

郑大膺 ;

王忠辉 ;

盛卫国 .

中国专利 :CN206164998U ,2017-05-10

[9]

一种电路板端子的装配装置 [P].

张华印 .

中国专利 :CN208210439U ,2018-12-07

[10]

一种换挡手柄球心电路板装配装置 [P].

赵虹 .

中国专利 :CN221019625U ,2024-05-28

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