无铅焊接热风的PCB板回流焊机

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申请号
CN202123299546.6
申请日
2021-12-23
公开(公告)号
CN217018967U
公开(公告)日
2022-07-22
发明(设计)人
韩相炳
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市石龙镇新城区龙升路2号
IPC主分类号
B23K308
IPC分类号
B23K306 B23K1008 H05K334
代理机构
深圳市博锐专利事务所 44275
代理人
林栋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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许辉 .
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[3]
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[4]
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[6]
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[7]
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[9]
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[10]
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