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一种手机PCB电路板无铅回流焊机
被引：0
申请号：
CN202220010016.0
申请日：
2022-01-04
公开(公告)号：
CN216858520U
公开(公告)日：
2022-07-01
发明(设计)人：
欧红喜
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区广深路98号A栋2A
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
H05K334
B23K10142
代理机构：
北京奥肯律师事务所 11881
代理人：
马聪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-01 | 授权 | 授权 |