一种电路板用无铅回流焊机夹持机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322932133.X

申请日：

2023-10-31

公开(公告)号：

CN222037335U

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

王少波孔令军

申请人：

深圳市汇晨电子股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区A36栋

IPC主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K3/08

代理机构：

南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145

代理人：

刘晓敏

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

PCB电路板无铅回流焊机 [P].

杨勇 .

中国专利 :CN215393021U ,2022-01-04

[2]

PCB电路板无铅回流焊机 [P].

欧红喜 .

中国专利 :CN221621063U ,2024-08-30

[3]

一种电路板无铅回流焊机 [P].

李宁 .

中国专利 :CN115209638B ,2024-06-25

[4]

一种手机PCB电路板无铅回流焊机 [P].

焦伟洁 .

中国专利 :CN207255420U ,2018-04-20

[5]

一种手机PCB电路板无铅回流焊机 [P].

欧红喜 .

中国专利 :CN216858520U ,2022-07-01

[6]

一种手机PCB电路板无铅回流焊机 [P].

王世田 .

中国专利 :CN210937568U ,2020-07-07

[7]

一种电路板无铅回流焊装置 [P].

邓锋 ;

史小梅 ;

赵蕾 .

中国专利 :CN221575734U ,2024-08-20

[8]

一种无铅回流焊机 [P].

曾清华 .

中国专利 :CN207942076U ,2018-10-09

[9]

一种无铅回流焊机的冷却机构 [P].

王强 ;

赵勇 .

中国专利 :CN221435250U ,2024-07-30

[10]

一种电路板回流焊机用传送结构 [P].

吴文静 ;

朱惠民 ;

何立发 ;

马杰 ;

龙毅恒 .

中国专利 :CN214815540U ,2021-11-23

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