一种电路板回流焊机用传送结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022553031.3
申请日
2020-11-07
公开(公告)号
CN214815540U
公开(公告)日
2021-11-23
发明(设计)人
吴文静 朱惠民 何立发 马杰 龙毅恒
申请人
申请人地址
341700 江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区电子信息产业科技城
IPC主分类号
B23K308
IPC分类号
H05K334
代理机构
北京喆翙知识产权代理有限公司 11616
代理人
屠佳婕
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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王志有 .
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一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机 [P]. 
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童辉 ;
查显斌 ;
刘洪碧 ;
张宏林 ;
张辉 ;
邹巍巍 ;
陈建峰 ;
王永林 ;
付聪 ;
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