一种自组装二氧化硅多孔材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200310116067.3
申请日
2003-12-30
公开(公告)号
CN1634762A
公开(公告)日
2005-07-06
发明(设计)人
付绍云 张以河 李广涛 王习术 刘献明 李元庆
申请人
申请人地址
100080北京市海淀区中关村北一条2号
IPC主分类号
C01B3314
IPC分类号
C01B3318
代理机构
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人
王凤华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种自组装二氧化硅弯曲纤维材料及其制备方法 [P]. 
张以河 ;
付绍云 ;
李广涛 ;
刘献明 ;
李来风 .
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[2]
多孔二氧化硅的制备方法以及多孔二氧化硅 [P]. 
今井宏明 ;
绪明佑哉 ;
渡辺洋人 .
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[3]
二氧化硅材料及其制备方法 [P]. 
张春晓 ;
赵保槐 ;
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[4]
多孔二氧化硅及其制备方法 [P]. 
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[5]
球状二氧化硅空心材料及其制备方法 [P]. 
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余竹芳 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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