半导体器件的互连线结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721602036.2

申请日：

2017-11-24

公开(公告)号：

CN207503970U

公开(公告)日：

2018-06-15

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

智云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-15	授权	授权
2018-10-26	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/538 登记生效日:20180930 变更事项:专利权人变更前权利人:睿力集成电路有限公司变更后权利人:长鑫存储技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦526室变更后权利人:230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

共 50 条

[1]

半导体器件的互连线结构及半导体器件的互连线制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107910294A ,2018-04-13

[2]

半导体器件和用于形成半导体器件的互连线的方法 [P].

张玹珍 ;

文永和 ;

权赫晋 .

中国专利 :CN1184335A ,1998-06-10

[3]

金属内连线的互连结构及半导体器件 [P].

谢明灯 .

中国专利 :CN207409478U ,2018-05-25

[4]

用于在半导体器件中形成互连线的方法及互连线结构 [P].

李敬雨 ;

慎烘縡 ;

金在鹤 ;

魏荣振 ;

李承珍 ;

朴起宽 .

中国专利 :CN1649126A ,2005-08-03

[5]

互连结构及半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN208655631U ,2019-03-26

[6]

金属互连线的制造方法及半导体器件 [P].

陈亚威 ;

简志宏 .

中国专利 :CN119340271A ,2025-01-21

[7]

制造半导体器件的互连线的方法 [P].

丁少锋 ;

朴英锡 ;

李敬雨 .

中国专利 :CN110890319A ,2020-03-17

[8]

具有含铝互连线的半导体器件 [P].

宫崎稔 ;

崔葆春 ;

Ａ·村上 ;

山本睦夫 .

中国专利 :CN1111902C ,1994-08-17

[9]

金属互连结构及半导体器件 [P].

孔森 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN222801806U ,2025-04-25

[10]

互连结构及半导体器件 [P].

高成 .

中国专利 :CN209561401U ,2019-10-29

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