互连结构及半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920043099.1

申请日：

2019-01-10

公开(公告)号：

CN209561401U

公开(公告)日：

2019-10-29

发明(设计)人：

高成

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

互连结构及半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN208655631U ,2019-03-26

[2]

金属互连结构及半导体器件 [P].

孔森 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN222801806U ,2025-04-25

[3]

互连结构及其制作方法、半导体器件 [P].

高成 .

中国专利 :CN111430295A ,2020-07-17

[4]

互连结构及其制作方法、半导体器件 [P].

高成 .

中国专利 :CN111430295B ,2024-10-15

[5]

金属互连结构及半导体器件 [P].

孔果果 ;

周运帆 ;

何世伟 ;

朱贤士 ;

赖建雄 ;

夏勇 .

中国专利 :CN215183937U ,2021-12-14

[6]

金属互连结构及半导体器件 [P].

孔果果 ;

周运帆 ;

何世伟 ;

朱贤士 ;

赖建雄 ;

夏勇 .

中国专利 :CN117855186A ,2024-04-09

[7]

半导体器件的互连结构 [P].

姜旼声 .

中国专利 :CN108336022A ,2018-07-27

[8]

互连结构及其制作方法、半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN110880476A ,2020-03-13

[9]

一种半导体器件的金属互连结构及半导体器件 [P].

邱宗德 ;

林志东 ;

郭佳衢 ;

武吉龙 .

中国专利 :CN214012937U ,2021-08-20

[10]

半导体互连结构 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN203774289U ,2014-08-13

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