金属互连结构及半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121654627.0

申请日：

2021-07-20

公开(公告)号：

CN215183937U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

孔果果周运帆何世伟朱贤士赖建雄夏勇

申请人：

申请人地址：

362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

陈敏;吴昊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

金属互连结构及半导体器件 [P].

孔果果 ;

周运帆 ;

何世伟 ;

朱贤士 ;

赖建雄 ;

夏勇 .

中国专利 :CN117855186A ,2024-04-09

[2]

金属互连结构及半导体器件 [P].

孔森 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN222801806U ,2025-04-25

[3]

互连结构及半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN208655631U ,2019-03-26

[4]

互连结构及半导体器件 [P].

高成 .

中国专利 :CN209561401U ,2019-10-29

[5]

金属互连结构及其制备方法、半导体器件 [P].

孔果果 ;

周运帆 ;

何世伟 ;

朱贤士 ;

赖建雄 ;

夏勇 .

中国专利 :CN113471172A ,2021-10-01

[6]

金属互连结构及其制备方法、半导体器件 [P].

孔果果 ;

周运帆 ;

何世伟 ;

朱贤士 ;

赖建雄 ;

夏勇 .

中国专利 :CN113471172B ,2024-01-23

[7]

半导体器件的互连结构 [P].

姜旼声 .

中国专利 :CN108336022A ,2018-07-27

[8]

一种半导体器件的金属互连结构及半导体器件 [P].

邱宗德 ;

林志东 ;

郭佳衢 ;

武吉龙 .

中国专利 :CN214012937U ,2021-08-20

[9]

金属内连线的互连结构及半导体器件 [P].

谢明灯 .

中国专利 :CN207409478U ,2018-05-25

[10]

金属互连结构的制备方法及半导体器件 [P].

杨铧 ;

刘攀 .

中国专利 :CN120261398A ,2025-07-04

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