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金属互连结构及其制备方法、半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110819492.7
申请日：
2021-07-20
公开(公告)号：
CN113471172B
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
孔果果
周运帆
何世伟
朱贤士
赖建雄
夏勇
申请人：
福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
IPC主分类号：
H01L23/528
IPC分类号：
H01L21/768
代理机构：
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人：
陈敏;吴昊
法律状态：
授权
国省代码：
福建省
泉州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-23 | 授权 | 授权 |