互连结构、半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510441220.2

申请日：

2015-07-24

公开(公告)号：

CN105304637B

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

李南宰

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2711514 H01L2711578

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

毋二省;俞波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-03	公开	公开
2020-11-10	授权	授权
2017-08-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101742938547 IPC(主分类):H01L 27/115 专利申请号:2015104412202 申请日:20150724

共 50 条

[1]

具有互连结构的半导体器件及其制造方法 [P].

杨智超 .

中国专利 :CN101174608A ,2008-05-07

[2]

半导体互连结构及其制造方法 [P].

甘东 .

中国专利 :CN114927464A ,2022-08-19

[3]

半导体器件的互连结构及其制造方法 [P].

安田诚 .

中国专利 :CN1139987C ,2000-06-28

[4]

半导体器件的互连结构及其制造方法 [P].

游佳达 ;

李凯璿 ;

陈燕铭 ;

徐志安 ;

杨世海 .

中国专利 :CN109427655B ,2019-03-05

[5]

互连结构及其制造方法以及使用互连结构的半导体器件 [P].

林瑀宏 ;

刘继文 ;

曾鸿辉 .

中国专利 :CN106531805A ,2017-03-22

[6]

互连结构、半导体封装及其制造方法 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN111696955A ,2020-09-22

[7]

用于半导体器件的互连结构 [P].

王柏荃 ;

陈冠亘 ;

洪嘉阳 ;

潘升良 ;

林焕哲 .

中国专利 :CN114334804A ,2022-04-12

[8]

用于半导体器件的互连结构及其制造方法和半导体器件 [P].

姜旼声 .

中国专利 :CN103972158A ,2014-08-06

[9]

半导体器件及其局部互连结构的制造方法 [P].

钟汇才 ;

梁擎擎 .

中国专利 :CN102376630B ,2012-03-14

[10]

包括互连结构的半导体器件及其制造方法 [P].

崔宰铭 ;

金尊洙 ;

吴重锡 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN120933262A ,2025-11-11

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