用于半导体器件的互连结构及其制造方法和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310740175.1

申请日：

2013-12-23

公开(公告)号：

CN103972158A

公开(公告)日：

2014-08-06

发明(设计)人：

姜旼声

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23528

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星;王秀君

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101633323367 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2013107401751 申请日:20131223
2018-04-13	授权	授权
2014-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

互连结构、半导体器件及其制造方法 [P].

李南宰 .

中国专利 :CN105304637B ,2016-02-03

[2]

半导体器件和形成用于半导体器件的互连结构的方法 [P].

崔宰铭 ;

李长根 ;

洪元赫 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN119314976A ,2025-01-14

[3]

半导体器件的互连结构及其制造方法 [P].

安田诚 .

中国专利 :CN1139987C ,2000-06-28

[4]

半导体器件的互连结构及其制造方法 [P].

游佳达 ;

李凯璿 ;

陈燕铭 ;

徐志安 ;

杨世海 .

中国专利 :CN109427655B ,2019-03-05

[5]

半导体器件、半导体结构及互连结构的制造方法 [P].

杨军 .

中国专利 :CN112530856A ,2021-03-19

[6]

用于半导体器件的互连结构 [P].

郭涵馨 ;

柯忠祁 ;

杨能杰 ;

黄富明 ;

蔡及铭 ;

陈亮光 .

中国专利 :CN104752338B ,2015-07-01

[7]

用于半导体器件的互连结构 [P].

丁致远 .

中国专利 :CN104701248A ,2015-06-10

[8]

用于半导体器件的互连结构 [P].

王柏荃 ;

陈冠亘 ;

洪嘉阳 ;

潘升良 ;

林焕哲 .

中国专利 :CN114334804A ,2022-04-12

[9]

半导体器件的互连结构 [P].

姜旼声 .

中国专利 :CN108336022A ,2018-07-27

[10]

互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法 [P].

梁世纬 ;

苏柏荣 ;

黄章斌 ;

邱建嘉 ;

杜贤明 ;

林俊宏 ;

赖昱嘉 .

中国专利 :CN106098665A ,2016-11-09

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