用于半导体器件的互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410843919.7

申请日：

2014-12-30

公开(公告)号：

CN104752338B

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

郭涵馨柯忠祁杨能杰黄富明蔡及铭陈亮光

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-09	授权	授权
2015-07-01	公开	公开
2015-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101618654893 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2014108439197 申请日:20141230

共 50 条

[1]

用于半导体器件的互连结构 [P].

王柏荃 ;

陈冠亘 ;

洪嘉阳 ;

潘升良 ;

林焕哲 .

中国专利 :CN114334804A ,2022-04-12

[2]

用于半导体器件的互连结构 [P].

丁致远 .

中国专利 :CN104701248A ,2015-06-10

[3]

半导体器件的互连结构 [P].

姜旼声 .

中国专利 :CN108336022A ,2018-07-27

[4]

互连结构及半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN208655631U ,2019-03-26

[5]

互连结构及半导体器件 [P].

高成 .

中国专利 :CN209561401U ,2019-10-29

[6]

包括互连结构的半导体器件 [P].

李洋熙 ;

权炳昊 ;

朴钟爀 ;

尹普彦 ;

尹一永 ;

洪锡俊 .

韩国专利 :CN117352493A ,2024-01-05

[7]

半导体器件和形成用于半导体器件的互连结构的方法 [P].

崔宰铭 ;

李长根 ;

洪元赫 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN119314976A ,2025-01-14

[8]

互连结构的制造方法及半导体器件 [P].

祝君龙 .

中国专利 :CN119864323A ,2025-04-22

[9]

互连结构的制造方法及半导体器件 [P].

祝君龙 .

中国专利 :CN119864323B ,2025-07-25

[10]

用于半导体器件的互连结构及其制造方法和半导体器件 [P].

姜旼声 .

中国专利 :CN103972158A ,2014-08-06

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