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多层电子组件及具有多层电子组件的板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810062899.8
申请日：
2018-01-23
公开(公告)号：
CN109216026B
公开(公告)日：
2019-01-15
发明(设计)人：
朴兴吉
朴世训
池求愿
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01G430
IPC分类号：
H01G4232
H01G4002
H01G412
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
孙丽妍;马金霞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20180123 |
| 2020-09-01 | 授权 | 授权 |
| 2019-01-15 | 公开 | 公开 |