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多层电子组件和安装有多层电子组件的板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010596239.5
申请日
:
2020-06-28
公开(公告)号
:
CN113130208B
公开(公告)日
:
2024-11-01
发明(设计)人
:
朴兴吉
朴宪奎
朴世训
池求愿
申请人
:
三星电机株式会社
申请人地址
:
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
:
H01G4/30
IPC分类号
:
H01G4/005
H01G4/232
代理机构
:
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
:
张红;孙丽妍
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
授权
授权
共 50 条
[1]
多层电子组件和安装有多层电子组件的板
[P].
朴兴吉
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朴兴吉
;
朴宪奎
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朴宪奎
;
朴世训
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朴世训
;
池求愿
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池求愿
.
中国专利
:CN113130208A
,2021-07-16
[2]
多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板
[P].
朴兴吉
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朴兴吉
;
朴世训
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朴世训
;
朴宪奎
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朴宪奎
;
金兑训
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金兑训
;
池求愿
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池求愿
.
中国专利
:CN112447404A
,2021-03-05
[3]
多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件
[P].
朴兴吉
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朴兴吉
;
池求愿
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池求愿
;
朴祥秀
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朴祥秀
.
中国专利
:CN114724852A
,2022-07-08
[4]
多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板
[P].
郑大宪
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郑大宪
;
刘京花
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刘京花
;
卞晚洙
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卞晚洙
;
千旼俓
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千旼俓
;
孙受焕
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孙受焕
;
金虎润
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金虎润
.
中国专利
:CN110660587B
,2020-01-07
[5]
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板
[P].
朴兴吉
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朴兴吉
;
朴世训
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朴世训
;
朴宪奎
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朴宪奎
;
申旴澈
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申旴澈
;
赵志弘
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赵志弘
.
中国专利
:CN212303418U
,2021-01-05
[6]
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板
[P].
朴兴吉
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朴兴吉
;
朴世训
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朴世训
;
朴宪奎
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朴宪奎
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申旴澈
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申旴澈
;
赵志弘
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赵志弘
.
中国专利
:CN115064382A
,2022-09-16
[7]
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板
[P].
朴兴吉
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朴兴吉
;
朴世训
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朴世训
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朴宪奎
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朴宪奎
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申旴澈
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申旴澈
;
赵志弘
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赵志弘
.
中国专利
:CN112242251A
,2021-01-19
[8]
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板
[P].
朴兴吉
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朴兴吉
;
朴世训
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朴世训
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朴宪奎
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朴宪奎
;
申旴澈
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申旴澈
;
赵志弘
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赵志弘
.
中国专利
:CN112466664A
,2021-03-09
[9]
多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
[P].
朴祥秀
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朴祥秀
;
朴珉哲
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朴珉哲
.
中国专利
:CN104810153B
,2015-07-29
[10]
多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
[P].
朴祥秀
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朴祥秀
;
朴珉哲
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朴珉哲
.
中国专利
:CN104810152A
,2015-07-29
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