多层电子组件和安装有多层电子组件的板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010596239.5
申请日
2020-06-28
公开(公告)号
CN113130208B
公开(公告)日
2024-11-01
发明(设计)人
朴兴吉 朴宪奎 朴世训 池求愿
申请人
三星电机株式会社
申请人地址
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
H01G4/30
IPC分类号
H01G4/005 H01G4/232
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
张红;孙丽妍
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
多层电子组件和安装有多层电子组件的板 [P]. 
朴兴吉 ;
朴宪奎 ;
朴世训 ;
池求愿 .
中国专利 :CN113130208A ,2021-07-16
[2]
多层电子组件以及安装有该多层电子组件的板 [P]. 
朴兴吉 ;
朴世训 ;
朴宪奎 ;
金兑训 ;
池求愿 .
中国专利 :CN112447404A ,2021-03-05
[3]
多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件 [P]. 
朴兴吉 ;
池求愿 ;
朴祥秀 .
中国专利 :CN114724852A ,2022-07-08
[4]
多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板 [P]. 
郑大宪 ;
刘京花 ;
卞晚洙 ;
千旼俓 ;
孙受焕 ;
金虎润 .
中国专利 :CN110660587B ,2020-01-07
[5]
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板 [P]. 
朴兴吉 ;
朴世训 ;
朴宪奎 ;
申旴澈 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN212303418U ,2021-01-05
[6]
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板 [P]. 
朴兴吉 ;
朴世训 ;
朴宪奎 ;
申旴澈 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN115064382A ,2022-09-16
[7]
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板 [P]. 
朴兴吉 ;
朴世训 ;
朴宪奎 ;
申旴澈 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN112242251A ,2021-01-19
[8]
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板 [P]. 
朴兴吉 ;
朴世训 ;
朴宪奎 ;
申旴澈 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN112466664A ,2021-03-09
[9]
多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
朴祥秀 ;
朴珉哲 .
中国专利 :CN104810153B ,2015-07-29
[10]
多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
朴祥秀 ;
朴珉哲 .
中国专利 :CN104810152A ,2015-07-29