多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410185853.7

申请日：

2014-05-05

公开(公告)号：

CN104810153B

公开(公告)日：

2015-07-29

发明(设计)人：

朴祥秀朴珉哲

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G4005 H01G4232 H05K118

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星;王占杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101622456567 IPC(主分类):H01G 4/30 专利申请号:2014101858537 申请日:20140505
2015-07-29	公开	公开
2018-01-16	授权	授权

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴珉哲 .

中国专利 :CN104810152A ,2015-07-29

[2]

多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

孙受焕 .

中国专利 :CN108461291B ,2018-08-28

[3]

多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴珉哲 .

中国专利 :CN104637679B ,2015-05-20

[4]

多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴珉哲 .

中国专利 :CN104637678B ,2015-05-20

[5]

多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴兴吉 .

中国专利 :CN104616890B ,2015-05-13

[6]

多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件 [P].

朴兴吉 ;

池求愿 ;

朴祥秀 .

中国专利 :CN114724852A ,2022-07-08

[7]

多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P].

李京鲁 ;

全炳俊 ;

朴恩美 ;

金昶勋 ;

金柄均 .

中国专利 :CN104658756B ,2015-05-27

[8]

多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P].

郭埈焕 .

中国专利 :CN104867673A ,2015-08-26

[9]

多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板 [P].

郑大宪 ;

刘京花 ;

卞晚洙 ;

千旼俓 ;

孙受焕 ;

金虎润 .

中国专利 :CN110660587B ,2020-01-07

[10]

多层陶瓷电子组件和安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

柳泰列 ;

小野雅章 .

中国专利 :CN104465085B ,2015-03-25

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