多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711097896.X

申请日：

2017-11-09

公开(公告)号：

CN108461291B

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

孙受焕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G4232 H01G4224

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

马金霞;马翠平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	公开	公开
2020-07-07	授权	授权
2018-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/30 申请日:20171109

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴珉哲 .

中国专利 :CN104637679B ,2015-05-20

[2]

多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴珉哲 .

中国专利 :CN104810153B ,2015-07-29

[3]

多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴珉哲 .

中国专利 :CN104810152A ,2015-07-29

[4]

多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴珉哲 .

中国专利 :CN104637678B ,2015-05-20

[5]

多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

朴祥秀 ;

朴兴吉 .

中国专利 :CN104616890B ,2015-05-13

[6]

多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件 [P].

朴兴吉 ;

池求愿 ;

朴祥秀 .

中国专利 :CN114724852A ,2022-07-08

[7]

多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P].

李京鲁 ;

全炳俊 ;

朴恩美 ;

金昶勋 ;

金柄均 .

中国专利 :CN104658756B ,2015-05-27

[8]

多层陶瓷电子组件和安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P].

柳泰列 ;

小野雅章 .

中国专利 :CN104465085B ,2015-03-25

[9]

多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P].

郭埈焕 .

中国专利 :CN104867673A ,2015-08-26

[10]

阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该电子组件的板 [P].

李裁勋 ;

小野雅章 ;

朴财莹 .

中国专利 :CN104576044A ,2015-04-29

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