多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410246972.9
申请日
2014-06-05
公开(公告)号
CN104867673A
公开(公告)日
2015-08-26
发明(设计)人
郭埈焕
申请人
申请人地址
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
H01G430
IPC分类号
H01G4232 H05K118
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
韩芳;邱玲
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
朴祥秀 ;
朴珉哲 .
中国专利 :CN104637678B ,2015-05-20
[2]
多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
朴祥秀 ;
朴兴吉 .
中国专利 :CN104616890B ,2015-05-13
[3]
多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
朴祥秀 ;
朴珉哲 .
中国专利 :CN104810153B ,2015-07-29
[4]
多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
朴祥秀 ;
朴珉哲 .
中国专利 :CN104810152A ,2015-07-29
[5]
多层陶瓷电子组件和安装有多层陶瓷电子组件的板组件 [P]. 
朴兴吉 ;
池求愿 ;
朴祥秀 .
中国专利 :CN114724852A ,2022-07-08
[6]
多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
孙受焕 .
中国专利 :CN108461291B ,2018-08-28
[7]
多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
朴祥秀 ;
朴珉哲 .
中国专利 :CN104637679B ,2015-05-20
[8]
多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
李京鲁 ;
全炳俊 ;
朴恩美 ;
金昶勋 ;
金柄均 .
中国专利 :CN104658756B ,2015-05-27
[9]
多层陶瓷电子组件以及用于多层陶瓷电子组件的安装的板 [P]. 
房惠民 ;
金汎洙 ;
具贤熙 ;
姜熙相 .
中国专利 :CN110620012B ,2019-12-27
[10]
多层陶瓷电子组件和安装有该多层陶瓷电子组件的板 [P]. 
柳泰列 ;
小野雅章 .
中国专利 :CN104465085B ,2015-03-25