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三维堆叠存储芯片及其控制方法、电子设备

被引：0
申请号：
CN202210613680.9
申请日：
2022-05-31
公开(公告)号：
CN115019871A
公开(公告)日：
2022-09-06
发明(设计)人：
白亮
申请人：
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
IPC主分类号：
G11C2944
IPC分类号：
G11C2914
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
张晓薇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-23 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 29/44 申请日:20220531
2022-09-06 公开 公开
共 50 条
[1]
三维堆叠的存储芯片以及电子设备 [P]. 
薛召召 ;
宋炜哲 .
中国专利 :CN216902263U ,2022-07-05
[2]
三维堆叠的存储芯片、数据读写方法以及电子设备 [P]. 
薛召召 ;
宋炜哲 .
中国专利 :CN114333941A ,2022-04-12
[3]
三维堆叠存储芯片 [P]. 
李晓骏 ;
任奇伟 ;
王嵩 .
中国专利 :CN114823616B ,2025-03-25
[4]
三维堆叠存储芯片 [P]. 
李晓骏 ;
任奇伟 ;
王嵩 .
中国专利 :CN114823616A ,2022-07-29
[5]
三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片 [P]. 
白亮 .
中国专利 :CN114882932A ,2022-08-09
[6]
三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片 [P]. 
白亮 .
中国专利 :CN114882932B ,2025-09-23
[7]
三维堆叠存储芯片模块 [P]. 
李晓骏 ;
任奇伟 ;
王嵩 .
中国专利 :CN214176036U ,2021-09-10
[8]
三维存储单元、三维存储芯片组件和电子设备 [P]. 
左丰国 ;
周骏 ;
侯彬 .
中国专利 :CN216450387U ,2022-05-06
[9]
存储芯片堆叠封装及电子设备 [P]. 
焦慧芳 ;
赫然 ;
栗炜 ;
刘静遐 ;
李檀 .
中国专利 :CN115004355A ,2022-09-02
[10]
存储芯片、控制方法及电子设备 [P]. 
张彪 .
中国专利 :CN115657937A ,2023-01-31
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