三维存储单元、三维存储芯片组件和电子设备

被引：0

申请号：

CN202123177224.4

申请日：

2021-12-16

公开(公告)号：

CN216450387U

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

左丰国周骏侯彬

申请人：

申请人地址：

710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

IPC主分类号：

G11C114093

IPC分类号：

G11C114096 G06F120815 G11C11401 G11C502

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司 11570

代理人：

查薇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

非易失三维存储单元、芯片组件和电子设备 [P].

左丰国 ;

周骏 ;

侯彬 .

中国专利 :CN216450386U ,2022-05-06

[2]

非易失三维存储单元、存储方法、芯片组件和电子设备 [P].

左丰国 ;

周骏 ;

侯彬 .

中国专利 :CN114049905A ,2022-02-15

[3]

非易失三维存储单元、存储方法、芯片组件和电子设备 [P].

左丰国 ;

周骏 ;

侯彬 .

中国专利 :CN114049905B ,2024-04-09

[4]

三维堆叠存储芯片 [P].

李晓骏 ;

任奇伟 ;

王嵩 .

中国专利 :CN114823616B ,2025-03-25

[5]

三维堆叠存储芯片 [P].

李晓骏 ;

任奇伟 ;

王嵩 .

中国专利 :CN114823616A ,2022-07-29

[6]

三维堆叠的存储芯片以及电子设备 [P].

薛召召 ;

宋炜哲 .

中国专利 :CN216902263U ,2022-07-05

[7]

三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片 [P].

白亮 .

中国专利 :CN114882932A ,2022-08-09

[8]

三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片 [P].

白亮 .

中国专利 :CN114882932B ,2025-09-23

[9]

三维堆叠存储芯片及其控制方法、电子设备 [P].

白亮 .

中国专利 :CN115019871A ,2022-09-06

[10]

三维堆叠存储芯片模块 [P].

李晓骏 ;

任奇伟 ;

王嵩 .

中国专利 :CN214176036U ,2021-09-10

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