用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物和用于半导体的粘合剂膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580002147.7

申请日：

2015-11-17

公开(公告)号：

CN105829478B

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

金熹正 S·R·金金丁鹤李光珠

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

C09J13308

IPC分类号：

C09J16304 C09J16106

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

顾晋伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	公开	公开
2016-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101676758566 IPC(主分类):C09J 133/08 专利申请号:2015800021477 申请日:20151117
2018-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体的粘合剂组合物、用于半导体的粘合膜和切割管芯粘结膜 [P].

金熹正 ;

金塞拉 ;

金丁鹤 ;

南承希 ;

曹正镐 ;

李光珠 ;

金荣国 .

中国专利 :CN106459719A ,2017-02-22

[2]

用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 [P].

朴白晟 ;

宋基态 ;

金仁焕 .

中国专利 :CN102952502A ,2013-03-06

[3]

用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 [P].

魏京台 ;

崔裁源 ;

金成旻 ;

金振万 ;

金惠珍 ;

李俊雨 .

中国专利 :CN104212372B ,2014-12-17

[4]

用于半导体的粘合剂组合物和包含它的粘合剂膜 [P].

李俊雨 ;

金成旻 ;

金仁焕 ;

朴白晟 ;

任首美 ;

崔裁源 .

中国专利 :CN104125994A ,2014-10-29

[5]

用于半导体的粘合剂组合物和包含它的粘合剂膜 [P].

朴白晟 ;

宋基态 ;

鱼东善 ;

金仁焕 .

中国专利 :CN103282456B ,2013-09-04

[6]

用于半导体的粘合剂组合物和包括该组合物的粘合剂膜 [P].

朴白晟 ;

鱼东善 ;

宋基态 ;

崔裁源 ;

金仁焕 .

中国专利 :CN102533170A ,2012-07-04

[7]

用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜 [P].

金柱贤 ;

金丁鹤 ;

南承希 ;

李光珠 .

中国专利 :CN111448276B ,2020-07-24

[8]

用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜 [P].

金荣三 ;

金丁鹤 ;

金柱贤 ;

李光珠 .

中国专利 :CN111836840B ,2020-10-27

[9]

半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜 [P].

金恩犯 ;

李光珠 ;

金丁鹤 ;

金柱贤 ;

张允宣 .

中国专利 :CN114286848A ,2022-04-05

[10]

用于半导体装置的粘合剂膜 [P].

鱼东善 ;

宋珪锡 ;

黃珉珪 ;

宋基态 ;

徐大虎 .

中国专利 :CN102533146A ,2012-07-04

← 1 2 3 4 5 →