用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210286852.2

申请日：

2012-08-13

公开(公告)号：

CN102952502A

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

朴白晟宋基态金仁焕

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚北道

IPC主分类号：

C09J13300

IPC分类号：

C09J16300 C09J700 H01L2329

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-06	公开	公开
2013-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430521345 IPC(主分类):C09J 133/00 专利申请号:2012102868522 申请日:20120813
2014-12-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101707761276 IPC(主分类):C09J 133/00 专利申请号:2012102868522 申请公布日:20130306

共 50 条

[1]

用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 [P].

魏京台 ;

崔裁源 ;

金成旻 ;

金振万 ;

金惠珍 ;

李俊雨 .

中国专利 :CN104212372B ,2014-12-17

[2]

用于半导体的粘合剂组合物和包含它的粘合剂膜 [P].

朴白晟 ;

宋基态 ;

鱼东善 ;

金仁焕 .

中国专利 :CN103282456B ,2013-09-04

[3]

半导体装置、粘合剂和粘合膜 [P].

山本和德 ;

岛田靖 ;

神代恭 ;

稻田祯一 ;

栗谷弘之 ;

金田爱三 ;

富山健男 ;

野村好弘 ;

细川羊一 ;

桐原博 ;

景山晃 .

中国专利 :CN1923939A ,2007-03-07

[4]

用于半导体的粘合剂组合物和包括该组合物的粘合剂膜 [P].

朴白晟 ;

鱼东善 ;

宋基态 ;

崔裁源 ;

金仁焕 .

中国专利 :CN102533170A ,2012-07-04

[5]

半导体装置、粘合剂和粘合膜 [P].

山本和德 ;

岛田靖 ;

神代恭 ;

稻田祯一 ;

栗谷弘之 ;

金田爱三 ;

富山健男 ;

野村好弘 ;

细川羊一 ;

桐原博 ;

景山晃 .

中国专利 :CN1288731C ,2004-12-01

[6]

用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物和用于半导体的粘合剂膜 [P].

金熹正 ;

S·R·金 ;

金丁鹤 ;

李光珠 .

中国专利 :CN105829478B ,2016-08-03

[7]

用于半导体的粘合剂组合物和包含它的粘合剂膜 [P].

李俊雨 ;

金成旻 ;

金仁焕 ;

朴白晟 ;

任首美 ;

崔裁源 .

中国专利 :CN104125994A ,2014-10-29

[8]

半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜 [P].

金恩犯 ;

李光珠 ;

金丁鹤 ;

金柱贤 ;

张允宣 .

中国专利 :CN114286848A ,2022-04-05

[9]

半导体装置、粘合剂和双面粘合膜 [P].

山本和德 ;

岛田靖 ;

神代恭 ;

稻田祯一 ;

栗谷弘之 ;

金田爱三 ;

富山健男 ;

野村好弘 ;

细川羊一 ;

桐原博 ;

景山晃 .

中国专利 :CN1837317B ,2006-09-27

[10]

用于半导体装置的粘合剂膜 [P].

鱼东善 ;

宋珪锡 ;

黃珉珪 ;

宋基态 ;

徐大虎 .

中国专利 :CN102533146A ,2012-07-04

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