半导体装置、粘合剂和双面粘合膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510005629.6

申请日：

1997-10-08

公开(公告)号：

CN1837317B

公开(公告)日：

2006-09-27

发明(设计)人：

山本和德岛田靖神代恭稻田祯一栗谷弘之金田爱三富山健男野村好弘细川羊一桐原博景山晃

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J700 H01L2312

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

王永刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-09-27	公开	公开
2006-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-11-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101689559388 IPC(主分类):C09J 163/00 专利号:ZL2005100056296 申请日:19971008 授权公告日:20100512 终止日期:20151008
2010-05-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置、粘合剂和粘合膜 [P].

山本和德 ;

岛田靖 ;

神代恭 ;

稻田祯一 ;

栗谷弘之 ;

金田爱三 ;

富山健男 ;

野村好弘 ;

细川羊一 ;

桐原博 ;

景山晃 .

中国专利 :CN1923939A ,2007-03-07

[2]

半导体装置、粘合剂和粘合膜 [P].

山本和德 ;

岛田靖 ;

神代恭 ;

稻田祯一 ;

栗谷弘之 ;

金田爱三 ;

富山健男 ;

野村好弘 ;

细川羊一 ;

桐原博 ;

景山晃 .

中国专利 :CN1288731C ,2004-12-01

[3]

半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜 [P].

山本和德 ;

岛田靖 ;

神代恭 ;

稻田祯一 ;

栗谷弘之 ;

金田爱三 ;

富山健男 ;

野村好弘 ;

细川羊一 ;

桐原博 ;

景山晃 .

中国专利 :CN1237274A ,1999-12-01

[4]

用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 [P].

朴白晟 ;

宋基态 ;

金仁焕 .

中国专利 :CN102952502A ,2013-03-06

[5]

用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 [P].

魏京台 ;

崔裁源 ;

金成旻 ;

金振万 ;

金惠珍 ;

李俊雨 .

中国专利 :CN104212372B ,2014-12-17

[6]

用于半导体装置的粘合剂膜 [P].

鱼东善 ;

宋珪锡 ;

黃珉珪 ;

宋基态 ;

徐大虎 .

中国专利 :CN102533146A ,2012-07-04

[7]

用于半导体装置的粘合剂膜 [P].

鱼东善 ;

宋珪锡 ;

黃珉珪 ;

宋基态 ;

徐大虎 .

中国专利 :CN104263266A ,2015-01-07

[8]

半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜 [P].

金恩犯 ;

李光珠 ;

金丁鹤 ;

金柱贤 ;

张允宣 .

中国专利 :CN114286848A ,2022-04-05

[9]

粘合剂、粘合膜、半导体器件及其制造方法 [P].

藤丸浩一 ;

野中敏央 .

中国专利 :CN104870595A ,2015-08-26

[10]

用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物和用于半导体的粘合剂膜 [P].

金熹正 ;

S·R·金 ;

金丁鹤 ;

李光珠 .

中国专利 :CN105829478B ,2016-08-03

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