一种低温烧结MLCC用银端电极浆料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910310856.1

申请日：

2019-04-18

公开(公告)号：

CN109841405B

公开(公告)日：

2019-06-04

发明(设计)人：

段磊

申请人：

申请人地址：

100070 北京市丰台区海鹰路1号院5号楼3层3-2（园区）

IPC主分类号：

H01G4232

IPC分类号：

H01G412 H01G430 H01B116 H01B122

代理机构：

北京汇信合知识产权代理有限公司 11335

代理人：

姚瑶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-19	授权	授权
2019-06-04	公开	公开
2019-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/232 申请日:20190418

共 50 条

[1]

一种低温烧结银电极浆料 [P].

孟淑媛 ;

安艳 ;

江志坚 ;

尚小东 ;

唐元勋 ;

吴海斌 .

中国专利 :CN101699565B ,2010-04-28

[2]

一种低温烧结MLCC端电极浆料用玻璃粉及其制备方法 [P].

马德伟 ;

朱盼丽 ;

曹秀华 ;

黄俊 ;

张勇强 .

中国专利 :CN114835404A ,2022-08-02

[3]

一种低温烧结LTCC用导电银浆 [P].

段磊 ;

齐世顺 .

中国专利 :CN110047611A ,2019-07-23

[4]

一种MLCC端电极用银浆 [P].

余龙华 ;

孟淑媛 ;

安艳 .

中国专利 :CN101692410A ,2010-04-07

[5]

低温固化热塑性聚酰亚胺MLCC用银端电极浆料及其制备方法 [P].

段磊 .

中国专利 :CN108281215A ,2018-07-13

[6]

汇流电极银浆料用玻璃粒子 [P].

林保平 ;

唐霁楠 .

中国专利 :CN2786773Y ,2006-06-07

[7]

一种电容用可丝印全银端电极浆料 [P].

傅衣梅 ;

马学静 ;

李世统 ;

罗文忠 ;

吴海斌 ;

叶向红 ;

张彩云 .

中国专利 :CN102903422A ,2013-01-30

[8]

无铅端涂银电极浆料 [P].

李娟 ;

杨长印 ;

王大林 ;

陆冬梅 ;

孙社稷 ;

郝武昌 ;

陈冰 .

中国专利 :CN103971783A ,2014-08-06

[9]

一种低温烧结银胶及其制备方法 [P].

刘雨 ;

张建平 .

中国专利 :CN114133902A ,2022-03-04

[10]

一种MLCC用镍内电极浆料 [P].

杨爱民 ;

司留启 ;

白宝柱 .

中国专利 :CN111627698B ,2020-09-04

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