一种电容用可丝印全银端电极浆料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210404703.1
申请日
2012-10-23
公开(公告)号
CN102903422A
公开(公告)日
2013-01-30
发明(设计)人
傅衣梅 马学静 李世统 罗文忠 吴海斌 叶向红 张彩云
申请人
申请人地址
526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
H01B116 H01G4008
代理机构
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
罗晓林
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低温烧结MLCC用银端电极浆料 [P]. 
段磊 .
中国专利 :CN109841405B ,2019-06-04
[2]
一种低温烧结银电极浆料 [P]. 
孟淑媛 ;
安艳 ;
江志坚 ;
尚小东 ;
唐元勋 ;
吴海斌 .
中国专利 :CN101699565B ,2010-04-28
[3]
圆片电容电极用银浆 [P]. 
李跃文 ;
王惠敏 ;
黎万全 ;
娄红涛 ;
梁炳联 ;
陈平基 ;
宋先刚 ;
彭梅志 ;
刘名惠 .
中国专利 :CN101986390B ,2011-03-16
[4]
一种MLCC端电极用银浆 [P]. 
余龙华 ;
孟淑媛 ;
安艳 .
中国专利 :CN101692410A ,2010-04-07
[5]
无铅端涂银电极浆料 [P]. 
李娟 ;
杨长印 ;
王大林 ;
陆冬梅 ;
孙社稷 ;
郝武昌 ;
陈冰 .
中国专利 :CN103971783A ,2014-08-06
[6]
一种半导体陶瓷电容器电极用银导体浆料及其制备方法 [P]. 
资定红 ;
张樱 .
中国专利 :CN103117112B ,2013-05-22
[7]
一种电池背面电极用银导体浆料 [P]. 
刘国民 .
中国专利 :CN112908511A ,2021-06-04
[8]
一种内电极浆料和用于制备多层陶瓷电容器的内电极层 [P]. 
胡愿防 ;
伍家伟 ;
梁小敏 .
中国专利 :CN111446079A ,2020-07-24
[9]
内电极浆料及用该浆料制得的陶瓷电容器 [P]. 
孟淑媛 ;
黄耀浩 ;
江志坚 ;
梁世雄 ;
何健华 .
中国专利 :CN1598982A ,2005-03-23
[10]
一种钯银铜端电极浆料及其制备方法和应用 [P]. 
叶自艺 ;
尚小东 ;
黄宇庆 ;
王文姬 ;
吴旭峰 .
中国专利 :CN118969354A ,2024-11-15