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一种电路板焊接治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121215276.3
申请日：
2021-06-02
公开(公告)号：
CN215091675U
公开(公告)日：
2021-12-10
发明(设计)人：
刘惠民
申请人：
申请人地址：
710048 陕西省西安市西安市高新区西部大道创汇社区F区17号楼1单元701室
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
B23K10136
代理机构：
北京喆翙知识产权代理有限公司 11616
代理人：
叶似锦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-10 | 授权 | 授权 |