共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电路板焊接用定位治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921233291.3
申请日：
2019-07-31
公开(公告)号：
CN210702999U
公开(公告)日：
2020-06-09
发明(设计)人：
徐春彬
吴庆
吕标兴
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖开发区光谷二路以西、东一产业园内、武汉光谷电子工业园二期第7号厂房3层1号
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
H05K334
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-15 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 3/08 申请日:20190731 授权公告日:20200609 终止日期:20210731 |
| 2020-06-09 | 授权 | 授权 |