指纹识别芯片封装结构及其封装的方法

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申请号
CN202210500424.9
申请日
2022-05-10
公开(公告)号
CN114823370A
公开(公告)日
2022-07-29
发明(设计)人
刘陵刚 徐辉 张航
申请人
申请人地址
277300 山东省枣庄市峄城经济开发区科达西路
IPC主分类号
H01L2156
IPC分类号
G06V4012
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种指纹识别芯片的封装结构及其封装方法 [P]. 
孟涛 .
中国专利 :CN115084123A ,2022-09-20
[2]
指纹识别芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
李利 .
中国专利 :CN111739863A ,2020-10-02
[3]
指纹识别芯片封装结构 [P]. 
王之奇 ;
刘渊非 ;
谢国梁 .
中国专利 :CN206259344U ,2017-06-16
[4]
指纹识别芯片封装结构 [P]. 
王之奇 ;
喻琼 ;
王蔚 .
中国专利 :CN204029788U ,2014-12-17
[5]
指纹识别芯片封装结构 [P]. 
周世文 .
中国专利 :CN110246833A ,2019-09-17
[6]
指纹识别芯片封装结构 [P]. 
王之奇 ;
喻琼 ;
王蔚 .
中国专利 :CN204029789U ,2014-12-17
[7]
指纹识别芯片封装结构 [P]. 
吴勇军 ;
曹凯 .
中国专利 :CN104576562A ,2015-04-29
[8]
指纹识别芯片封装结构 [P]. 
王之奇 ;
喻琼 ;
王蔚 .
中国专利 :CN204029787U ,2014-12-17
[9]
指纹识别芯片封装结构 [P]. 
吴勇军 ;
曹凯 .
中国专利 :CN204303796U ,2015-04-29
[10]
指纹识别芯片封装结构 [P]. 
王之奇 ;
喻琼 ;
王蔚 .
中国专利 :CN204179070U ,2015-02-25