用于CMP的研磨颗粒体系及抛光液

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310753961.5
申请日
2013-12-31
公开(公告)号
CN103725256A
公开(公告)日
2014-04-16
发明(设计)人
钟旻
申请人
申请人地址
201210 上海市浦东新区浦东张江高斯路497号
IPC主分类号
C09K314
IPC分类号
C09G102 C23F300
代理机构
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275
代理人
吴世华;林彦之
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆研磨颗粒、抛光液及清洗系统 [P]. 
刘慧超 .
中国专利 :CN113105865A ,2021-07-13
[2]
用于CMP抛光液的紫外催化方法 [P]. 
王同庆 ;
王婕 ;
路新春 .
中国专利 :CN105563341A ,2016-05-11
[3]
CMP抛光液供应系统 [P]. 
廖垂鑫 ;
柳滨 ;
陈威 .
中国专利 :CN101648365A ,2010-02-17
[4]
用于微晶玻璃研磨抛光的抛光液 [P]. 
刘玉岭 ;
武晓玲 .
中国专利 :CN1858132A ,2006-11-08
[5]
一种用于化学机械研磨的抛光液 [P]. 
杨春晓 ;
王晨 ;
徐春 .
中国专利 :CN101649162A ,2010-02-17
[6]
一种用于化学机械研磨的抛光液 [P]. 
王晨 ;
徐春 .
中国专利 :CN102112567A ,2011-06-29
[7]
复合陶瓷研磨抛光液 [P]. 
P·S·拉格 ;
D·K·勒胡 .
中国专利 :CN105517758B ,2016-04-20
[8]
抛光液及使用该抛光液的抛光方法 [P]. 
上村哲也 .
中国专利 :CN101397482A ,2009-04-01
[9]
抛光液及使用该抛光液的抛光方法 [P]. 
上村哲也 .
中国专利 :CN101333417A ,2008-12-31
[10]
适用于精细雾化CMP的铜抛光液 [P]. 
李庆忠 ;
张慧 .
中国专利 :CN102199400A ,2011-09-28