学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种铝制多层电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201521141119.7
申请日
:
2015-12-30
公开(公告)号
:
CN205491418U
公开(公告)日
:
2016-08-17
发明(设计)人
:
邹浩平
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道西乡大道与前进二路交汇处宝运达物流中心2#厂房5楼D2区
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-08-17
授权
授权
2018-12-14
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20151230 授权公告日:20160817 终止日期:20171230
共 50 条
[1]
一种多层电路板
[P].
曹川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹川
.
中国专利
:CN210328145U
,2020-04-14
[2]
一种多层电路板
[P].
吴进安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴进安
.
中国专利
:CN202206694U
,2012-04-25
[3]
一种多层电路板
[P].
张涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张涛
.
中国专利
:CN211047364U
,2020-07-17
[4]
一种多层电路板
[P].
覃仁义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
覃仁义
.
中国专利
:CN217011296U
,2022-07-19
[5]
一种多层电路板
[P].
姚焕光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚焕光
.
中国专利
:CN207560441U
,2018-06-29
[6]
一种多层电路板
[P].
文桥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文桥
.
中国专利
:CN208691623U
,2019-04-02
[7]
多层电路板
[P].
张荣骞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张荣骞
.
中国专利
:CN202269087U
,2012-06-06
[8]
陶瓷材料的多层电路板
[P].
金壬海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金壬海
.
中国专利
:CN201888015U
,2011-06-29
[9]
柔性印制多层电路板
[P].
万海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万海平
;
干从超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
干从超
;
程继柱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程继柱
;
叶应玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶应玉
.
中国专利
:CN203675431U
,2014-06-25
[10]
一种内嵌式多层电路板
[P].
陈海兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市捷顺科技实业股份有限公司
深圳市捷顺科技实业股份有限公司
陈海兴
;
唐健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市捷顺科技实业股份有限公司
深圳市捷顺科技实业股份有限公司
唐健
.
中国专利
:CN221202859U
,2024-06-21
←
1
2
3
4
5
→