一种铝制多层电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201521141119.7
申请日
2015-12-30
公开(公告)号
CN205491418U
公开(公告)日
2016-08-17
发明(设计)人
邹浩平
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道西乡大道与前进二路交汇处宝运达物流中心2#厂房5楼D2区
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层电路板 [P]. 
曹川 .
中国专利 :CN210328145U ,2020-04-14
[2]
一种多层电路板 [P]. 
吴进安 .
中国专利 :CN202206694U ,2012-04-25
[3]
一种多层电路板 [P]. 
张涛 .
中国专利 :CN211047364U ,2020-07-17
[4]
一种多层电路板 [P]. 
覃仁义 .
中国专利 :CN217011296U ,2022-07-19
[5]
一种多层电路板 [P]. 
姚焕光 .
中国专利 :CN207560441U ,2018-06-29
[6]
一种多层电路板 [P]. 
文桥 .
中国专利 :CN208691623U ,2019-04-02
[7]
多层电路板 [P]. 
张荣骞 .
中国专利 :CN202269087U ,2012-06-06
[8]
陶瓷材料的多层电路板 [P]. 
金壬海 .
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[9]
柔性印制多层电路板 [P]. 
万海平 ;
干从超 ;
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[10]
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陈海兴 ;
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