陶瓷材料的多层电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020651158.2

申请日：

2010-11-30

公开(公告)号：

CN201888015U

公开(公告)日：

2011-06-29

发明(设计)人：

金壬海

申请人：

申请人地址：

314107 浙江省嘉善县干窑镇北环桥9号浙江九通电子科技有限公司

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-29	授权	授权
2018-01-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/00 申请日:20101130 授权公告日:20110629 终止日期:20161130
2012-10-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101457339056 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL2010206511582 变更事项:专利权人变更前权利人:金壬海变更后权利人:浙江九通电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:314107 浙江省嘉善县干窑镇北环桥9号浙江九通电子科技有限公司变更后权利人:314107 浙江省嘉善县干窑镇北环桥9号浙江九通电子科技有限公司登记生效日:20120918
2011-09-07	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101180891626 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2010206511582 专利号:ZL2010206511582 合同备案号:2011330000959 让与人:金壬海受让人:浙江九通电子科技有限公司实用新型名称:陶瓷材料的多层电路板申请日:20101130 授权公告日:20110629 许可种类:独占许可备案日期:20110715

共 50 条

[1]

环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201888012U ,2011-06-29

[2]

陶瓷材料的印制电路板 [P].

计志峰 .

中国专利 :CN202873179U ,2013-04-10

[3]

一种基于陶瓷材料的电路板 [P].

张余 .

中国专利 :CN204733462U ,2015-10-28

[4]

一种陶瓷材料的电路板 [P].

李高猛 ;

朱晓菲 ;

张海军 ;

王恒星 ;

孙坤坤 ;

刘攀 .

中国专利 :CN205430751U ,2016-08-03

[5]

一种陶瓷材料的电路板 [P].

王关春 .

中国专利 :CN207854270U ,2018-09-11

[6]

一种电路板陶瓷材料 [P].

刘向东 .

中国专利 :CN109842987A ,2019-06-04

[7]

一种铝制多层电路板 [P].

邹浩平 .

中国专利 :CN205491418U ,2016-08-17

[8]

柔性印制多层电路板 [P].

万海平 ;

干从超 ;

程继柱 ;

叶应玉 .

中国专利 :CN203675431U ,2014-06-25

[9]

聚苯醚的多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201888016U ,2011-06-29

[10]

PTFE的多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201888017U ,2011-06-29

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