一种陶瓷材料的电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820217867.6

申请日：

2018-02-06

公开(公告)号：

CN207854270U

公开(公告)日：

2018-09-11

发明(设计)人：

王关春

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市梅江区西阳镇工业园内恒晖电子有限公司A栋厂房2楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103

代理机构：

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法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷材料的电路板 [P].

李高猛 ;

朱晓菲 ;

张海军 ;

王恒星 ;

孙坤坤 ;

刘攀 .

中国专利 :CN205430751U ,2016-08-03

[2]

陶瓷材料的多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201888015U ,2011-06-29

[3]

一种基于陶瓷材料的电路板 [P].

张余 .

中国专利 :CN204733462U ,2015-10-28

[4]

陶瓷材料的印制电路板 [P].

计志峰 .

中国专利 :CN202873179U ,2013-04-10

[5]

一种电路板陶瓷材料 [P].

刘向东 .

中国专利 :CN109842987A ,2019-06-04

[6]

一种PCB电路板专用陶瓷材料 [P].

高忠青 .

中国专利 :CN105307391A ,2016-02-03

[7]

环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201888012U ,2011-06-29

[8]

一种陶瓷材料的印刷电路 [P].

王关春 .

中国专利 :CN207869568U ,2018-09-14

[9]

一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法 [P].

谢晓佳 ;

岳琳霞 .

中国专利 :CN110981444A ,2020-04-10

[10]

一种陶瓷电路板 [P].

王关春 .

中国专利 :CN208113187U ,2018-11-16

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