一种高导热电路板用陶瓷材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911389192.9

申请日：

2019-12-30

公开(公告)号：

CN110981444A

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

谢晓佳岳琳霞

申请人：

申请人地址：

515350 广东省揭阳市普宁市广太镇仁美村

IPC主分类号：

C04B3510

IPC分类号：

C04B35622 C04B35626 B22F924 B22F100

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C04B 35/10 申请公布日:20200410
2020-04-10	公开	公开
2020-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/10 申请日:20191230

共 50 条

[1]

高导热电路板制备方法及高导热电路板 [P].

周咏 ;

王国庆 ;

黎耀才 .

中国专利 :CN117794073A ,2024-03-29

[2]

一种高导热电路板的压合制备方法及高导热电路板 [P].

刘鹏飞 ;

彭树荣 ;

吴执东 .

中国专利 :CN120018396A ,2025-05-16

[3]

一种高导热电路板的压合制备方法及高导热电路板 [P].

刘鹏飞 ;

彭树荣 ;

吴执东 .

中国专利 :CN120018396B ,2025-08-12

[4]

一种陶瓷材料的电路板 [P].

李高猛 ;

朱晓菲 ;

张海军 ;

王恒星 ;

孙坤坤 ;

刘攀 .

中国专利 :CN205430751U ,2016-08-03

[5]

一种电路板陶瓷材料 [P].

刘向东 .

中国专利 :CN109842987A ,2019-06-04

[6]

一种陶瓷材料的电路板 [P].

王关春 .

中国专利 :CN207854270U ,2018-09-11

[7]

高导热电路板 [P].

文伟峰 ;

刘长松 ;

何立发 ;

查红平 ;

庞煜 ;

刘绚 .

中国专利 :CN210042368U ,2020-02-07

[8]

高导热电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN203040009U ,2013-07-03

[9]

陶瓷材料的多层电路板 [P].

金壬海 .

中国专利 :CN201888015U ,2011-06-29

[10]

一种PCB电路板专用陶瓷材料 [P].

高忠青 .

中国专利 :CN105307391A ,2016-02-03

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