一种降低硅片体内复合的新型扩散工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201611253790.X
申请日
2016-12-30
公开(公告)号
CN106783561A
公开(公告)日
2017-05-31
发明(设计)人
钱小芳
申请人
申请人地址
214400 江苏省无锡市江阴市申港镇镇澄路1011号
IPC主分类号
H01L21223
IPC分类号
H01L3118
代理机构
南京苏科专利代理有限责任公司 32102
代理人
姚姣阳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
多晶硅片的磷扩散工艺 [P]. 
顾峰 .
中国专利 :CN102347222A ,2012-02-08
[2]
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何秋霞 ;
朱军 ;
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马擎天 .
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[3]
太阳能电池硅片的磷扩散工艺 [P]. 
陈剑锋 ;
陆宁 .
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[4]
一种改善硅片表面扩散工艺的扩散机构 [P]. 
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梁立成 ;
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[5]
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杨冬生 .
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[6]
一种多步推进扩散工艺 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
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杨昊 ;
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[10]
一种太阳能电池的扩散工艺、制备方法及硅片 [P]. 
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陈太昌 ;
祁嘉铭 ;
陈家健 ;
方贵允 .
中国专利 :CN113437182A ,2021-09-24