一种改善硅片表面扩散工艺的扩散机构

被引:0
申请号
CN202220345111.6
申请日
2022-02-21
公开(公告)号
CN216864384U
公开(公告)日
2022-07-01
发明(设计)人
王天齐 梁立成 彭锐超 罗显凯
申请人
申请人地址
221122 江苏省徐州市徐州经济技术开发区高新路29号300MW多晶铸锭、线锯、电池片、组件3号楼1-101
IPC主分类号
C30B3110
IPC分类号
C30B3116 C30B2906 H01L3118
代理机构
无锡三谷高智知识产权代理事务所(普通合伙) 32569
代理人
陈勤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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