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半导体X射线检测器的封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201680088997.8
申请日：
2016-09-23
公开(公告)号：
CN109661595A
公开(公告)日：
2019-04-19
发明(设计)人：
曹培炎
刘雨润
申请人：
申请人地址：
518054 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
IPC主分类号：
G01T124
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):G01T 1/24 变更事项:申请人 变更前:深圳帧观德芯科技有限公司 变更后:深圳帧观德芯科技有限公司 变更事项:地址 变更前:518071 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区信宜五路13号塘朗工业B区集悦城众创产业园52栋201 变更后:518000 广东省深圳市南山区招商街道沿山社区南海大道1019号南山医疗器械产业园A、B座B507 |
| 2020-05-01 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):G01T 1/24 变更事项:申请人 变更前:深圳帧观德芯科技有限公司 变更后:深圳帧观德芯科技有限公司 变更事项:地址 变更前:518054 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室 变更后:518071 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区信宜五路13号塘朗工业B区集悦城众创产业园52栋201 |
| 2019-10-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01T 1/24 申请日:20160923 |
| 2019-04-19 | 公开 | 公开 |