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半导体X射线检测器

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280102052.2
申请日：
2022-12-13
公开(公告)号：
CN120266601A
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
曹培炎 许宁
申请人：
深圳帧观德芯科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区招商街道沿山社区南海大道1019号南山医疗器械产业园A、B座B507
IPC主分类号：
H10F30/29
IPC分类号：
G01T1/24
代理机构：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：
房岭梅;姚鹏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-22 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10F 30/29申请日:20221213
2025-07-04 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体X射线检测器 [P]. 
曹培炎 ;
刘雨润 .
中国专利 :CN113544546A ,2021-10-22
[2]
半导体X射线检测器 [P]. 
曹培炎 .
中国专利 :CN108271415A ,2018-07-10
[3]
半导体X射线检测器 [P]. 
曹培炎 ;
刘雨润 .
中国专利 :CN107533146B ,2018-01-02
[4]
半导体X射线检测器的封装 [P]. 
曹培炎 ;
刘雨润 .
中国专利 :CN109661595A ,2019-04-19
[5]
半导体X射线检测器的封装方法 [P]. 
曹培炎 ;
刘雨润 .
中国专利 :CN108369285A ,2018-08-03
[6]
制作半导体X射线检测器的方法 [P]. 
曹培炎 ;
刘雨润 .
中国专利 :CN107533145B ,2018-01-02
[7]
制作半导体X射线检测器的方法 [P]. 
曹培炎 ;
刘雨润 .
中国专利 :CN107710021B ,2018-02-16
[8]
半导体X射线检测器的封装方法 [P]. 
曹培炎 ;
刘雨润 .
中国专利 :CN108027448B ,2018-05-11
[9]
半导体X射线检测器的封装 [P]. 
曹培炎 ;
刘雨润 .
中国专利 :CN109690351B ,2019-04-26
[10]
具有多层半导体X射线检测器的系统 [P]. 
曹培炎 ;
刘雨润 .
中国专利 :CN109690355A ,2019-04-26
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