一种基于硅片的LED芯片发光器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721636186.5

申请日：

2017-11-29

公开(公告)号：

CN207572394U

公开(公告)日：

2018-07-03

发明(设计)人：

危功辉

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新安街道28区宝安新一代信息技术产业园C座三楼315号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3358

代理机构：

杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271

代理人：

陈宜芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于硅基的LED芯片发光器件 [P].

李抒智 ;

马可军 .

中国专利 :CN202601719U ,2012-12-12

[2]

一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件 [P].

刘天明 ;

皮保清 ;

王洪贯 .

中国专利 :CN207705192U ,2018-08-07

[3]

一种基于硅基的LED芯片封装方法及LED芯片发光器件 [P].

李抒智 ;

马可军 .

中国专利 :CN102623619B ,2012-08-01

[4]

LED芯片和LED发光器件 [P].

梁秉文 ;

张涛 ;

金忠良 .

中国专利 :CN203812903U ,2014-09-03

[5]

一种LED发光器件 [P].

邓赞齐 ;

孙铭泽 .

中国专利 :CN203071122U ,2013-07-17

[6]

一种新型LED发光器件 [P].

关文勇 .

中国专利 :CN223286157U ,2025-08-29

[7]

LED芯片和LED发光器件 [P].

梁秉文 ;

张涛 ;

金忠良 .

中国专利 :CN105023982B ,2015-11-04

[8]

一种双面发光的LED芯片和LED器件 [P].

梁月山 .

中国专利 :CN202940270U ,2013-05-15

[9]

一种LED发光器件 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN222776555U ,2025-04-18

[10]

一种LED发光器件 [P].

陈国银 .

中国专利 :CN211670194U ,2020-10-13

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