一种基于硅基的LED芯片封装方法及LED芯片发光器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210113628.3

申请日：

2012-04-17

公开(公告)号：

CN102623619B

公开(公告)日：

2012-08-01

发明(设计)人：

李抒智马可军

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路887弄78号5楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230

代理人：

蔡海淳

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20120417 授权公告日:20141112 终止日期:20170417
2014-11-12	授权	授权
2012-08-01	公开	公开
2012-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101329749823 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012101136283 申请日:20120417

共 50 条

[1]

一种基于硅基的LED芯片发光器件 [P].

李抒智 ;

马可军 .

中国专利 :CN202601719U ,2012-12-12

[2]

一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件 [P].

黎葵 ;

文新 .

中国专利 :CN119008614A ,2024-11-22

[3]

一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件 [P].

黎葵 ;

文新 .

中国专利 :CN119008614B ,2025-03-11

[4]

一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件 [P].

刘天明 ;

皮保清 ;

王洪贯 .

中国专利 :CN207705192U ,2018-08-07

[5]

一种基于硅片的LED芯片发光器件 [P].

危功辉 .

中国专利 :CN207572394U ,2018-07-03

[6]

一种LED芯片基台及发光器件 [P].

李锋 ;

叶胜寿 ;

吉爱华 ;

邱光富 .

中国专利 :CN220491907U ,2024-02-13

[7]

LED芯片和LED发光器件 [P].

梁秉文 ;

张涛 ;

金忠良 .

中国专利 :CN105023982B ,2015-11-04

[8]

LED芯片和LED发光器件 [P].

梁秉文 ;

张涛 ;

金忠良 .

中国专利 :CN203812903U ,2014-09-03

[9]

LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构 [P].

陈林 ;

董川 ;

陶贤文 .

中国专利 :CN215183952U ,2021-12-14

[10]

LED发光芯片封装方法 [P].

刘坚强 ;

丁乐东 ;

詹鑫源 ;

马娟 .

中国专利 :CN120659436A ,2025-09-16

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