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一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411213144.5
申请日：
2024-08-30
公开(公告)号：
CN119008614B
公开(公告)日：
2025-03-11
发明(设计)人：
黎葵
文新
申请人：
新疆鸿升照明科技有限公司
申请人地址：
844000 新疆维吾尔自治区喀什地区喀什经济开发区综合保税区C03地块4号厂房101室中国（新疆）自由贸易试验区（喀什片区）
IPC主分类号：
H10H29/20
IPC分类号：
H10H29/85
代理机构：
盐城市政丰之行专利代理事务所(特殊普通合伙) 32743
代理人：
李晋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20240830 |
| 2025-03-11 | 授权 | 授权 |
| 2024-11-22 | 公开 | 公开 |