驱动IC与LED芯片的融合封装结构和发光器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422224856.9

申请日：

2024-09-11

公开(公告)号：

CN223080441U

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

林坚耿李浩锐金国奇黄奕源廖桂荣彭象西

申请人：

天成高科（深圳）有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路263号4栋一层

IPC主分类号：

H10H20/85

IPC分类号：

H10H20/857 H10H20/852 H10H20/858

代理机构：

深圳卓瀚知识产权代理有限公司 441109

代理人：

卢艳雪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

驱动IC与LED芯片合封结构和发光器件 [P].

林坚耿 ;

李浩锐 ;

金国奇 ;

黄奕源 ;

李祥灵 .

中国专利 :CN223391619U ,2025-09-26

[2]

发光芯片的封装结构和发光器件 [P].

陈琰表 ;

林立平 .

中国专利 :CN212230457U ,2020-12-25

[3]

一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件 [P].

刘天明 ;

皮保清 ;

王洪贯 .

中国专利 :CN207705192U ,2018-08-07

[4]

一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件 [P].

黎葵 ;

文新 .

中国专利 :CN119008614A ,2024-11-22

[5]

一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件 [P].

黎葵 ;

文新 .

中国专利 :CN119008614B ,2025-03-11

[6]

灯驱一体的LED封装结构和发光器件 [P].

林坚耿 ;

李浩锐 ;

金国奇 ;

张杰 ;

李祥灵 .

中国专利 :CN223193814U ,2025-08-05

[7]

LED芯片封装结构与发光装置 [P].

游志 .

中国专利 :CN212380435U ,2021-01-19

[8]

LED芯片封装结构与发光装置 [P].

程继华 ;

邹红 ;

潘新昌 ;

宋文 ;

宋邦莹 ;

余婷 ;

田梦圆 .

中国专利 :CN214152933U ,2021-09-07

[9]

具有发光功能的LED驱动IC封装结构 [P].

刘明剑 .

中国专利 :CN204289446U ,2015-04-22

[10]

LED发光芯片封装结构 [P].

孔俊杰 ;

张可 ;

余翔 .

中国专利 :CN204204917U ,2015-03-11

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